露笑科技（002617.SZ）宣布再度加碼碳化矽。故事
這家公司正計劃向35名特定對象非公開發行不超過4.81億股，财说募資總額不超過29.4億元，股价硅露用於“第三代功率半導體（碳化矽）產業園項目”（19.4億元）、上涨“大尺寸碳化矽襯底片研發中心項目”（5億元）和“補充流動資金”（5億元）。再度這是加码技的讲多久繼去年4月12日，露笑科技宣布募集資金總額不超過10億元用於以碳化矽為主體的碳化項目後，第二次對碳化矽項目進行大額募集。笑科
不過露笑科技上次碳化矽布局並沒有被投資人所看好。故事直至今年3月，财说露笑科技才完成首次碳化矽項目再融資，股价硅露經過追加認購的上涨募資總額僅為6.43億元，與原計劃的再度10億元有所差距。但二級市場卻給出截然相反的加码技的讲多久反饋，自今年4月首次碳化矽項目資金募集完成後至今，碳化露笑科技股價上漲達190%。或許二級市場的火熱，給了露笑科技繼續“講故事的動力，開啟了碳化矽係列募資第二章。但事實上，和同行相比，露笑科技的碳化矽技術並不占優。
此前界麵新聞提到，過去幾年露笑科技持續進行“追熱點”式的資本運作，從鋰電、光伏一路追到第三代半導體。
從露笑科技2021年半年報中可以明顯看到，公司目前主要營收來源依舊是漆包線業務。上半年漆包線營收13.50億元，占總營收比為72.79%。與漆包線業務情況相反的是，公司2016年並購主營鋰電池的上海正昀新能源技術有限公司（下稱上海正昀），開始切入新能源汽車業務，數據顯示該業務上半年營收僅為931.77萬元，占總體營收的0.5%，比去年同期減少43.33%；同樣的情況發生在光伏發電業務，2017年5月以5.5億收購主營光伏電站業務的江蘇鼎陽綠能電力有限公司（下稱江蘇鼎陽），切入光伏電站業務。半年報中，公司光伏業務營收2.97億元，占總營收比為16.03%，而去年同期占比為27.78%，營收占比也同樣進一步縮小。
露笑科技此前一路的激進並購或許與主營漆包線業務僅3.36%的毛利率相關。2011年上市至2021年三季報，公司合計實現的淨利潤為負1.33億元，真實盈利能力十分有限。露笑科技上市至今包括IPO和定增再融資的總融資額高達41.52億元（未包含本次29.4億元），主營業務不賺錢或者說賺不了快錢也許是讓公司堅定走追熱點圈錢這條路的原因。
但是露笑科技多次並購雷聲大雨點小，這也包括碳化矽項目。目前為止，公司還未產生任何碳化矽襯底片相關收入，半年報顯示，合肥工廠9月份基本可實現6英寸導電型碳化矽襯底片的小批量生產，預計四季度實現正式投產，但公司至今也未披露實質性客戶訂單，一切都還停留在“大餅”階段。相較於去年4月新建碳化矽襯底片產業化項目，公司評估的內部收益率（稅後）為18.26%，靜態投資回收期（稅後，含建設期）為6.09年。或許是受挫於之前的新能源車、光伏這兩項業務收益不理想，本次第三代功率半導體（碳化矽）產業園在項目收益方麵的評估較為保守。定增預案稱，項目共投資21億元，擬利用募資19.4億元，項目完成後將形成年產24萬片6英寸導電型碳化矽襯底片的生產能力，項目收益率（稅後）為11.33%，靜態投資回收期（稅後，含建設期）為7.64年。露笑科技將財務內部收益率在之前項目的基礎上降低7個百分點，靜態回收期在原有基礎上進行了拉長。
目前A股中，有多家公司在6英寸碳化矽襯底晶片上與露笑科技進行競爭。碳化矽襯底晶片可以運用於新能源汽車、光伏逆變器、智能電網等當前市場下的熱門行業，前景相當廣闊。根據IHSMarkit數據，2023年全球碳化矽器件需求有望達16.44億美元，2017年-2023年複合增速約為26.6%。預計到2027年碳化矽功率器件的市場規模將超過100億美元，目前包括露笑科技在內的多家A股上市公司對這片藍海虎視眈眈。據中國電子材料行業協會半導體材料分會統計，截至2021年，我國從事碳化矽襯底研製的企業已經有30家，不過目前國內6英寸導電型碳化矽尚無一家真正進入產業化階段，所以這也讓各家企業奮力卡位搶占先機。
與露笑科技6英寸碳化矽襯底晶片產品最具可比性的是東尼電子（603595.SH）。東尼電子11月24日發布的定增預案顯示，東尼電子的碳化矽項目總投資4.69億元，建設期36個月，募集資金將用於年產12萬片6英寸碳化矽半導體材料項目，項目完全達產當年可實現年營業收入7.77億元，淨利潤9589萬元，稅後財務內部收益率34.23%。與東尼電子相比，雖然露笑科技的建成產能將達到東尼電子的一倍，但其募集資金投入將是東尼電子的4.13倍之多，內部收益率還不到東尼電子的三分之一。
除此以外，晶盛機電（300316.SZ）也於11月審議通過了《關於公司向特定對象發行股票方案的議案》，通過向特定對象發行股票的方式募集資金不超過57億元，募集資金將用於碳化矽襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大矽片設備測試實驗線項目、年產80台套半導體材料拋光及減薄設備生產製造項目和補充流動資金。其中，碳化矽襯底晶片生產基地項目總投資33.6億元，設計產能為年產40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化矽襯底晶片。目前已經成功生長出6英寸導電型碳化矽晶體，經內部檢測主要性能達到業內工業級晶片要求，目前正在第三方檢測和下遊外延驗證中。與露笑科技相比，晶盛機電的投入資金是其1.73倍，獲得的產能則是其1.67倍，總體而言不相上下。
不過晶盛機電在6英寸導電型碳化矽晶體進度上已領先於露笑科技。露笑科技7月26日在投資者互動平台表示已全麵掌握了6英寸導電型碳化矽晶體生長工藝參數之間的耦合關係，但未表示是否已達成生產。
目前市場上6英寸碳化矽襯底晶片比拚的是速度，雖然露笑科技在定增預案裏披露，東莞天域將優先選用合肥露笑半導體生產的6英寸碳化矽導電襯底，2022年、2023年、2024年為前者預留產能不少於15萬片，但其中也提到具體數量視實際情況以年度購銷合同形式另行約定，優先並不代表一定，市場一直都是價優者得，沒有一家企業會願意等期貨而放棄價優得現貨。露笑科技在6英寸碳化矽襯底晶片上與這兩家競爭對手相比並不具備優勢。
當前的露笑科技依舊仍在繼續它的故事，隻要故事還在講、產品未落地，募資的腳步按當前趨勢就不會停止，未來產品如何隻能等待時間給出答案。
